Las tecnologías de inspección avanzada serán las protagonistas de la próxima PACK EXPO International 2026.
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Eriez se prepara para presentar su gama más reciente de tecnologías de inspección avanzada durante la PACK EXPO International 2026. El evento está programado para llevarse a cabo del 18 al 21 de octubre.
Según FDI Forum, la exhibición tendrá lugar en el McCormick Place de Chicago, donde la empresa demostrará sus últimas innovaciones para la industria.
Las imágenes que acompañan este artículo se eligen para inspirar y complementar la historia. Son ilustrativas, pueden incluir fotografías de archivo o generadas por inteligencia artificial y no representan a las personas, los lugares, los platos ni los acontecimientos específicos mencionados en el artículo.
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